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高精度电子铜箔
Electrolytic Copper Foil

超华科技目前具备生产class III、HTE、VLP及双光8μm、6μm、4.5μm等电解铜箔的制造技术，在产品档次、供应规模和品种方面都具有配合用户进行新品研发、技术攻关的技术基础，具备快速成长的条件......

覆铜板•半固化片
CCL&PP

超华科技单面覆铜板事业部建立了省级专项技术研发中心，已开发并生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板(M-128、 M-228、M-328、M-428、M-528)的几十种厚度、类型的产品，年产能600万张，并重点生产环保复合基覆铜板 22F及 CEM-1、FR-1......

纵向一体化的财产链
Vertically Integrated

超华科技坚持“纵向一体化”财产链发展战略，并持续向上游原材料财产拓展，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全财产链产品布局的企业....

印制电路板
Printed Circuit Board

超华科技单面印制电路事业部创建于1991年，研发、生产高精度印制电路板，年产能600万平方米。产品通过UL认证 (认证号:E231151)、CQC产品认证，符合RoHS等环保法规要求....

数控
Numerical Control

拥有高转速、高精密数控钻孔机70台，承接PCB钻孔加工，多层板钻孔月加工能力80-100万尺，获得PCB客户的广泛认可、好评。....

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